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首先，不过，应该看到的是，在核心工艺、先进封装等尚存技术难关，且全球中、美芯片生态链出现隔离、分化趋势的背景下，国产HBM的突破很难一蹴而就。未来，除了单点的技术攻关、突破瓶颈外，产业链协同也显得尤其重要。
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其次，美国国家航空航天局、国防部等机构不断推进关键部件与技术的空间验证。2023年，加州理工学院发射了一套在轨小型微波传能收发天线，采用分布式槽型聚光设计，两个天线间距仅一英尺，成功向地面传输了微波束，标志着在小型化传能设备上取得重要突破，为后续大型设备研发积累了经验。
据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
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最后，圖像來源，Facebook / 卓榮泰
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